本篇文章给大家谈谈小米金属外壳手机什么型号，以及小米金属外壳怎么拆的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
- 1,小米米家保温杯Ti今日开启众筹：纯钛杯身 +215g重量，189元
- 2,小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头
- 3,小米13最新渲染图曝光 外观基本定型 背板为素皮材质
- 4,小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头
- 5,小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头
小米米家保温杯Ti今日开启众筹：纯钛杯身 +215g重量，189元
IT之家 12 月 28 日消息，小米米家保温杯 Ti 将于今日上午 10:00 在小米商城开启众筹，零售价 199 元，众筹价 189 元。
商品页面显示，米家保温杯 Ti 杯体内外均为 TA1 品质纯钛材质，Ti 含量大于 99%，不含有害重金属，广泛用于生物医疗行业，守护饮水品质。
钛金属比不锈钢更轻，内外双层纯钛材质杯体让 450mL 容量的保温杯重量约 215g。IT之家了解到，官方数据显示，这款保温杯可实现 6 小时保温 58℃、6 小时保冷 10℃。
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设计方面，用户可按住开关按键向左侧推按，即可实现单手开盖；米家保温杯 Ti 外壳采用喷漆工艺，内置隐藏式茶滤，装取方便。
小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头
IT之家 5 月 18 日消息 据外媒 LetsgoDigital 消息，小米模块化手机新专利流出，该专利于 2021 年 4 月 29 日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。
专利显示，小米模块化手机由三大模块组成：第一个模块（顶部部分）包含 PCB（主板）和摄像头，第二个模块（中间部分）放置电池，第三个模块（底部部分）包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机，荷兰平面设计师 Jermaine Smit 根据小米的专利制作了一套产品渲染图。
专利文件显示，小米模块化手机是全面屏设计，外壳由金属或者塑料材料制成。通过轨道系统使模块之间可以滑动拼接和拆开。另外，专利文件还显示，至少有要两个模块连接起来形成一个完整的大屏幕，值得一提的是，专利文件中提到，拼接的屏幕中间并没有明显的接缝。
专利还展示和描述了两种不同的相机模块。第一种模块是一个方形的相机系统，由三个摄像头和一个闪光灯组成，第二种模块则是一个垂直摄像系统，由四个摄像头组成，值得注意的是，底部的镜头是方形的，这表明该相机模块有一个潜望式变焦相机。
对于小米在手机正面的前置摄像头采用了哪种方案，从专利文件中并没有显示，目前屏幕开孔前摄方案虽然被广泛应用，但是小米近期申请了旋转式屏下摄像头的专利，所以并不排除小米会在这款手机上采用屏下摄像头方案。
当然，小米也可以通过发布多个模块来增加前摄的方案：一个拥有简单的屏幕开孔前置摄像头的模块，一个拥有屏幕下前置摄像头的模块。
提供多种方案来供用户选择，这就是模块化手机的优势所在。当然，小米这款新手机并不是对于模块化手机的第一次尝试。据IT之家了解，早在 2013 年，小米公司联合创始人兼 CEO 雷军就在微博上发布了小米魔方模块化手机的各种照片，还有此前的谷歌 Project Ara 项目，以及摩托罗拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模块扩展手机功能，都是厂商对模块化手机的探索。
小米13最新渲染图曝光 外观基本定型 背板为素皮材质
【手机中国新闻】根据此前手机中国的报道，小米13系列大概率将在12月1日正式发布。虽然目前小米方面尚未进行任何有关该机的宣传，但是依旧有着大量小米13系列信息在网上流传，这也从侧面印证了大众对于小米13系列的期待值极高。近日，手机中国从某数码博主处获得了小米13系列的最新渲染图。
淘宝小米13系列渲染图
从该博主爆料的渲染图来看，小米13系列将采用圆角设计，手机边框大概率为金属材质。至于镜头模组的排列方式，新机与苹果14系列的镜头分布有着异曲同工之妙。从渲染图中我们能够看到，该机镜头模组呈正方形分布，主摄应该为右上角的镜头。需要注意的是，该渲染图中还在右下角标注了徕卡联名标志，结合此前消息来看，该渲染图的可信度极高。不过，与此前爆料的渲染图略有不同的是，在最新的渲染图中，小米13背板使用了素皮材质，整体质感相当不错。
至于配置方面，现有消息显示。小米13系列将搭载骁龙8 Gen2移动平台，并且很有可能是首发。除此之外，新机内部还将配置自研影像芯片，全系标配LPDDR5X内存以及UFS 4.0闪充，预装MIUI 14。此外，该系列机型还将有陶瓷版本。整体来看，此次小米新机诚意满满，或许能够给消费者带来不错的惊喜。
小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头
IT之家 5 月 18 日消息 据外媒 LetsgoDigital 消息，小米模块化手机新专利流出，该专利于 2021 年 4 月 29 日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。
专利显示，小米模块化手机由三大模块组成：第一个模块（顶部部分）包含 PCB（主板）和摄像头，第二个模块（中间部分）放置电池，第三个模块（底部部分）包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机，荷兰平面设计师 Jermaine Smit 根据小米的专利制作了一套产品渲染图。
专利文件显示，小米模块化手机是全面屏设计，外壳由金属或者塑料材料制成。通过轨道系统使模块之间可以滑动拼接和拆开。另外，专利文件还显示，至少有要两个模块连接起来形成一个完整的大屏幕，值得一提的是，专利文件中提到，拼接的屏幕中间并没有明显的接缝。
专利还展示和描述了两种不同的相机模块。第一种模块是一个方形的相机系统，由三个摄像头和一个闪光灯组成，第二种模块则是一个垂直摄像系统，由四个摄像头组成，值得注意的是，底部的镜头是方形的，这表明该相机模块有一个潜望式变焦相机。
对于小米在手机正面的前置摄像头采用了哪种方案，从专利文件中并没有显示，目前屏幕开孔前摄方案虽然被广泛应用，但是小米近期申请了旋转式屏下摄像头的专利，所以并不排除小米会在这款手机上采用屏下摄像头方案。
当然，小米也可以通过发布多个模块来增加前摄的方案：一个拥有简单的屏幕开孔前置摄像头的模块，一个拥有屏幕下前置摄像头的模块。
提供多种方案来供用户选择，这就是模块化手机的优势所在。当然，小米这款新手机并不是对于模块化手机的第一次尝试。据IT之家了解，早在 2013 年，小米公司联合创始人兼 CEO 雷军就在微博上发布了小米魔方模块化手机的各种照片，还有此前的谷歌 Project Ara 项目，以及摩托罗拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模块扩展手机功能，都是厂商对模块化手机的探索。
小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头
IT之家 5 月 18 日消息 据外媒 LetsgoDigital 消息，小米模块化手机新专利流出，该专利于 2021 年 4 月 29 日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。
专利显示，小米模块化手机由三大模块组成：第一个模块（顶部部分）包含 PCB（主板）和摄像头，第二个模块（中间部分）放置电池，第三个模块（底部部分）包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机，荷兰平面设计师 Jermaine Smit 根据小米的专利制作了一套产品渲染图。
专利文件显示，小米模块化手机是全面屏设计，外壳由金属或者塑料材料制成。通过轨道系统使模块之间可以滑动拼接和拆开。另外，专利文件还显示，至少有要两个模块连接起来形成一个完整的大屏幕，值得一提的是，专利文件中提到，拼接的屏幕中间并没有明显的接缝。
专利还展示和描述了两种不同的相机模块。第一种模块是一个方形的相机系统，由三个摄像头和一个闪光灯组成，第二种模块则是一个垂直摄像系统，由四个摄像头组成，值得注意的是，底部的镜头是方形的，这表明该相机模块有一个潜望式变焦相机。
对于小米在手机正面的前置摄像头采用了哪种方案，从专利文件中并没有显示，目前屏幕开孔前摄方案虽然被广泛应用，但是小米近期申请了旋转式屏下摄像头的专利，所以并不排除小米会在这款手机上采用屏下摄像头方案。
当然，小米也可以通过发布多个模块来增加前摄的方案：一个拥有简单的屏幕开孔前置摄像头的模块，一个拥有屏幕下前置摄像头的模块。
提供多种方案来供用户选择，这就是模块化手机的优势所在。当然，小米这款新手机并不是对于模块化手机的第一次尝试。据IT之家了解，早在 2013 年，小米公司联合创始人兼 CEO 雷军就在微博上发布了小米魔方模块化手机的各种照片，还有此前的谷歌 Project Ara 项目，以及摩托罗拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模块扩展手机功能，都是厂商对模块化手机的探索。