本篇文章给大家谈谈电子胶黏剂，以及导电胶订制的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
环氧胶黏剂配方组成：增韧剂、稀释剂、填料、偶联剂举例
环氧胶黏剂是指以环氧树脂为基料的胶黏剂总称。环氧胶黏剂特点：对多种材料具有很好的粘结力，收缩率低，尺寸稳定、电性能优良、耐化学介质等优点，广泛用于电子电器、建筑、汽车、船舶、机械、风能发电等行业
环氧胶黏剂配方
环氧胶黏剂配方环氧胶黏剂主要有环氧树脂和固化剂两部分组成，同时加入增韧剂、稀释剂、填料、偶联剂等辅助材料。
胶黏剂
1环氧树脂：是分子含有两个以上环氧基团的高分子化合物总称
2.固化剂，环氧树脂的固化剂有胺类（乙二胺、三亚乙基四胺）、改性胺类固化剂（593固化剂） ，酸酐类固化剂（70酸酐） 、聚硫醇固化剂。
3.促进剂：促进剂的作用是加速环氧树脂固化反应、降低固化温度、减少固化时间，提高固化程度。常用的促进剂有 DMP-30、脂肪胺、苯酚等。
4稀释剂，稀释剂作用是降低胶黏剂的黏度，改善工艺性能，增加其对被粘物的浸润性，从而提高粘连强度。常用的稀释剂有甲苯、丙酮、乙酸乙酯等
5.增韧剂和增塑剂，主要作用是改善环氧胶黏剂的脆性，提高抗剥离强度。常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、 邻苯二甲酸二辛酯。
6 填料 ，填料的作用是降低生产成本，同时改善胶黏剂的性能。 常用的填料有石英粉、金属粉、石墨、白炭黑等
7.硅烷偶联剂，为了提高胶黏剂的粘连强度，需要加入一些硅烷偶联剂，例如南京向前化工生产的硅烷偶联剂kh-550,kh-560，kh-570,都是常用的偶联剂。
环氧树脂
环氧胶黏剂配方下面介绍一个常用双组份环氧胶黏剂配方，如果觉得有用，请点赞、收藏！
A组分：E-51环氧树脂 26份，711环氧树脂 45份，712环氧树脂 23份，聚硫橡胶20份 22份 ，石英粉 70份
B组分：KH-550硅烷偶联剂 3份 ，701固化剂 325份，DMP-30 3份，石英粉9份，气相二氧化硅 2 份
导电胶的分类方法和组成
导电胶的分类方法和组成
一 导电胶的分类方法：
1 按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。
ICA是指导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。； 异方性导电胶是指在{BANNED}中国*方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。 各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其仅在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。比如典型的型号为：SHAREX的AS6995
2 按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。
常温固化导电胶为双组分的为主，只有两个组分混合后才能固化，比如经典款双组分导电银胶AS6880。 高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。 目前，国内外广泛使用中温固化导电胶（150℃以下）。 固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用广泛。 紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。3 按照是否烧结分为：烧结型和固化型
烧结银是为了适应大功率芯片封装而推出的一款纳米银膏，市面上比较典型的型号有AS9375和AS9330。
二 导电胶的组成
导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。 目前市场上的导电胶大多为填充型。填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，{BANNED}较佳常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂系统。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。 导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径应在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。 导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨等导电化合物的粉末。
导电胶的分类方法和组成
导电胶的分类方法和组成
一 导电胶的分类方法：
1 按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。
ICA是指导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。； 异方性导电胶是指在{BANNED}中国*方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。 各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其仅在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。比如典型的型号为：SHAREX的AS6995
2 按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。
常温固化导电胶为双组分的为主，只有两个组分混合后才能固化，比如经典款双组分导电银胶AS6880。 高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。 目前，国内外广泛使用中温固化导电胶（150℃以下）。 固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用广泛。 紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。3 按照是否烧结分为：烧结型和固化型
烧结银是为了适应大功率芯片封装而推出的一款纳米银膏，市面上比较典型的型号有AS9375和AS9330。
二 导电胶的组成
导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。 目前市场上的导电胶大多为填充型。填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，{BANNED}较佳常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂系统。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。 导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径应在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。 导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨等导电化合物的粉末。
环氧胶黏剂配方组成：增韧剂、稀释剂、填料、偶联剂举例
环氧胶黏剂是指以环氧树脂为基料的胶黏剂总称。环氧胶黏剂特点：对多种材料具有很好的粘结力，收缩率低，尺寸稳定、电性能优良、耐化学介质等优点，广泛用于电子电器、建筑、汽车、船舶、机械、风能发电等行业
环氧胶黏剂配方
环氧胶黏剂配方环氧胶黏剂主要有环氧树脂和固化剂两部分组成，同时加入增韧剂、稀释剂、填料、偶联剂等辅助材料。
胶黏剂
1环氧树脂：是分子含有两个以上环氧基团的高分子化合物总称
2.固化剂，环氧树脂的固化剂有胺类（乙二胺、三亚乙基四胺）、改性胺类固化剂（593固化剂） ，酸酐类固化剂（70酸酐） 、聚硫醇固化剂。
3.促进剂：促进剂的作用是加速环氧树脂固化反应、降低固化温度、减少固化时间，提高固化程度。常用的促进剂有 DMP-30、脂肪胺、苯酚等。
4稀释剂，稀释剂作用是降低胶黏剂的黏度，改善工艺性能，增加其对被粘物的浸润性，从而提高粘连强度。常用的稀释剂有甲苯、丙酮、乙酸乙酯等
5.增韧剂和增塑剂，主要作用是改善环氧胶黏剂的脆性，提高抗剥离强度。常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、 邻苯二甲酸二辛酯。
6 填料 ，填料的作用是降低生产成本，同时改善胶黏剂的性能。 常用的填料有石英粉、金属粉、石墨、白炭黑等
7.硅烷偶联剂，为了提高胶黏剂的粘连强度，需要加入一些硅烷偶联剂，例如南京向前化工生产的硅烷偶联剂kh-550,kh-560，kh-570,都是常用的偶联剂。
环氧树脂
环氧胶黏剂配方下面介绍一个常用双组份环氧胶黏剂配方，如果觉得有用，请点赞、收藏！
A组分：E-51环氧树脂 26份，711环氧树脂 45份，712环氧树脂 23份，聚硫橡胶20份 22份 ，石英粉 70份
B组分：KH-550硅烷偶联剂 3份 ，701固化剂 325份，DMP-30 3份，石英粉9份，气相二氧化硅 2 份