2021年12月8日，企业绿色发展（海口）研究院对外发布《企业碳中和倡议书》，倡导“开展碳足迹调查，摸清‘碳家底’”。在碳中和目标下，制造型企业整个生产经营全过程中减碳的方向被再次强调，溯源产品的“碳足迹”将成为拉动企业调整的硬指标。
“碳足迹”通常指某个产品在其整个生命周期内的各种温室气体（GREENHOUSE GAS，简称GHG）排放，即从原材料一直到生产、分销、使用和处置/再生利用等所有阶段的GHG排放。
打印复印通用耗材业务板块，鼎龙股份是国内产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。
化学机械抛光（CMP）是集成电路制作过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。 CMP 设备包括抛光、清洗、传送三大模块，下图展示了设备中核心的抛光模块， 其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、 微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。 CMP 技术通过化学和机械的组合技术，避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤。 利用磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面 抛光，将化学腐蚀和机械研磨作用达到一种平衡，最终实现晶圆表面的超高平整 度，是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，在目前先进集成电路 制造中被广泛应用。
在打印复印通用耗材业务板块，公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式。上 游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等耗材核心原材料，终端布局硒鼓、墨 盒两大产品。终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳粉、芯片、显影辊产品的销售， 同时借助先进核心上游产品占领市场，上下游产业联动，稳固公司在打印复印通 用耗材行业内的优势地位。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效；销 售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给 国内外客户，同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道。
根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、 钨抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液以及用于先进封装的硅通孔 （TSV）抛光液等。其中，硅抛光液用于单晶硅/多晶硅的抛光，可用于硅片回收、 存储器工艺和背照式传感器（BSI）工艺等；铜及铜阻挡层抛光液用于铜互联工艺 制程中的铜及铜阻挡层的去除和平坦化；钨抛光液主要用于钨塞和钨通孔的平坦 化；介质层抛光液用于层间电介质和金属间电介质的去除和平坦化；STI 抛光液 用于浅槽隔离的抛光；TSV 抛光液用于 TSV 工艺。
上半年研发投入同比增长超60%
【中颖电子】中国AMOLED驱动芯片龙头；
【全志科技】国内领先的智能终端应用处理器供应商，产品在平板电脑，智能电源管理芯片领域国内份额最高；
公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、全自动化 YPI 产线的企业，是国内唯 一实现量产出货的 YPI 供应商。主要客户 G6 线验证已全部完成，进入批量放量 阶段。上半年持续获得国内各核心客户的 G6 先订单，份额不断提升，YPI 产品竞 争力不断提高。武汉本部具备 YPI 产品 1000 吨年产规模，下一步公司将持续强 化 YPI 产品的竞争优势，进一步扩大市场份额，同时针对客户新的需求，持续的 做好产品升级优化迭代工作。
【南大光电】全球四大MO源制造商；
【上海新阳】国内晶圆化学品，大硅片领先企业；预计在18年中完成月产15万片硅片的目标；
最新盈利预测明细如下：
芯片业务将占据主营的重要地位。耗材芯片和抛光垫为公司目前在集成电路领域的两大重要布局,公司的芯片业务已进入国内同行前列,未来将持续保持高速增长。旗捷科技在并入公司体内后,产品从喷墨芯片快速向激光芯片转变,并且有望拓展至耗材外的其他领域,此外随着公司对下游市占率的提升,保证了芯片产品利润的快速提升。
除了积极切入CMP抛光垫和PI浆料半导体业务，鼎龙股份也在进一步布局半导体封装材料领域。
集成电路的多层立体布线和摩尔定律的延续，CMP 技术的要求相应提高、步骤增 加。目前集成电路元件普遍采用多层立体布线，每一层都需要平坦化，否则影响 整体性能和可靠性，在此过程中，化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中 实现晶圆平坦化的关键工艺。随着摩尔定律的延续，例如制程节点发展至 7nm 以 下时，芯片制造过程中 CMP 的应用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 基础上新增 了含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术，所需 的抛光步骤也增加至 30 余步，大幅刺激了集成电路制造商对 CMP 材料的采购和 升级需求。
对此，深交所要求公司对比同行业公司产品毛利率情况，补充披露毛利率下降的原因、对旗捷科技未来经营的影响以及已采取的措施。
集成电路制程用CMP 抛光垫和柔性显示基板用PI 浆料是我国集成电路产业和柔性面板显示产业被国外卡脖子的核心关键材料，属于国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）保障供应链安全的产品，是国家鼓励大力发展的项目，也是公司近年重点布局的业务领域，主要产品包括：化学机械CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI 浆料。
今年 11 月公司钨抛光液 产品首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，数量为 20 吨，该款产品对标某海 外竞品，能够完全符合该客户使用要求且部分性能优于海外竞品。新品开发与验 证方面，公司在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、介电层制 程等 20 余款抛光液产品全线布局，其中多数在客户端进入验证阶段，进展符合公 司预期。
看点：
公司在打印耗材产业深耕彩色碳粉、通用耗材芯片、显影辊、通用硒鼓、墨盒等多种核心耗材产品，以全产业链运营为发展思路，持续创新，协同优化，保持自身核心竞争力，实现公司战略目标。
鼎龙股份董事会秘书杨平彩对记者介绍，目前国内封装厂和晶圆厂的先进封装工艺，所使用的封装材料几乎都是进口。行业内缺少研发实力和经济实力强的大公司涉足这一行业，而材料创业公司较难符合半导体材料行业对技术、工艺、稳定性、供应链掌控能力、配套服务能力的高要求。基于半导体封装材料国产化替代的前景和空间，结合公司高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台的能力和资源，率先布局这一领域，对封装国产化程度低的高分子材料种类开展研究。