长期以来，ITO靶材的主要市场份额都在国外靶材生产商手中，国内只能在相对低端的行业取得一点机会。
一、ITO靶材的主要分类：溅射靶、蒸镀靶。
1、蒸发靶材：
主要应用于LED芯片及光学镀膜行业。芯片的下游企业就是国内的三安光电、华灿光电等芯片企业（但目前这些企业也有向溅射镀膜靶材转换的趋势），芯片生产好之后在经过封装，做成灯具后就可以工程施工了。至于光学镀膜的下游企业就是一些眼镜玻璃生产企业，特种玻璃镀膜企业等(市场容量相对较小）
2、溅射镀膜靶材：
高端应用领域就是TFT这一块了，用量最大的当数彩色滤光片 CF ，其次是Array。这两块的供应基本被国外厂商控制，国内几家也都在向CF这块进行送样测试。另一块的应用就是ITO导电玻璃了。
二、靶材市场：
1、蒸发靶材：
蒸发靶材的技术难度较高（针对LED芯片市场），目前全球供应只有日本住友和长沙壹纳两家，其中长沙壹纳靶材目前在国内的占有率已经突破80%，品质也相对稳定。其他厂家也尝试进入，但目前为止没有批量导入的经验。
2、溅射镀膜靶材：
溅射镀膜靶材国内走的比较快的是芜湖映日和广西晶联（隆华节能的子公司70%控股），目前也在漫长的测试过程中，其他厂家，如阿石创、欧莱等也想在其中分一杯羹，道阻且长吧。
三、技术难点
1、粉末制备
粉末冶金最核心的竞争力就是粉体，能够独立生产高品质稳定的粉体的公司，会在未来占有一席之地。
2、大尺寸烧结工艺
ITO靶材的另一个难点就是烧结工艺，精准的烧结工艺是烧结高品质靶材的关键。
3、配套设备
ITO生产中需要非常对的大型设备，如冷压机，大型模压机，烧结炉，加工设备及绑定设备。每一项的投入都非常大。
4、产品的验证
如何能够自主的验证产品是否符合客户的使用需求，是产品能否一次通过客户验证并且顺利导入生产的关键因素，所以企业自己配套绑定检测设备及镀膜机就是保证。
四、资金
1、设备投入
整厂的设备投入预计在5000万以上（年产50吨），且因为是能耗大户，日常的能源消耗也是非常可观的，运营维护成本也比较高。＃韶关运田金属
本设备是根据《Approved Method Measuring Lumen Maintenance of LED LightSources》第4.0 environmental conditions条款要求专用于为LED测试提供一个双温度测试环境；设备由试验箱与位于门上的安装板分别提供测试环境温度与本体温度，试验箱前后分别安装有4块门，每个门上安装一个温控板，温控板上有安装试样的螺纹孔与测试温度的热电偶孔；多个试验箱放置于测试架上，通过通讯线与位于室外控制台上的电脑进行通讯，组成一个测试系统。
功能参数
1. 工位数：4个，测试箱前后共4个门，每个门上一个测试工位。
2. 每个工位三组试验样品，每组试验样品串联10个试样。
3. 控温方式：半导体发热与制冷（普通型），电发热管升温，环境散热降温（高温型）。
4. 温控板与箱内温度分别控制，试验过程中温控板温度比试验箱内环境温度高2℃-3℃。
5. 温控板技术参数：
温度范围：-2℃—90℃（普通型），50℃-150℃（高温型）。
传热方式：铜板热传导。
温度精度：±1℃。
温度波动度：±1℃。
示值精度：0.1℃。
温控板尺寸：L250mmXW200mm。
温控板材质：黄铜或不锈钢。
门体结构：内侧温控板，中间温控元件，外侧空气隔离，风扇散热。
6. 箱体技术参数：
温度范围：-5℃—90℃（普通型），50℃-150℃（高温型）。
试验过程中温控板温度比试验箱内环境温度高2℃-3℃。
传热方式：空气循环传热。
温度精度：±2℃。
温度波动度：±2℃。
示值精度：0.1℃。
试验箱内空：L600mmXD200mmXH250mm。
结构：风机安装于试验箱顶端，从试验箱上吸风，两侧回风。