近日，7家LED相关企业发布2022年业绩快报，1家发布业绩年报。其中，中微公司、三雄极光、英飞特实现净利润增长，新益昌、龙腾光电、明微电子净利润下滑，聚灿光电、晶丰明源由盈转亏。
聚灿光电
近日，聚灿光电发布了2022年报。2022年，聚灿光电实现营收20.29亿元，同比增长0.96%；归母净利润由盈转亏。
聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料业务，产品包括GaN基高亮度LED外延片、芯片，主要面向照明、背光、显示市场。
聚灿光电表示，净利润由盈转亏主要是受2022年疫情、宏观经济等因素影响，LED终端需求疲软，LED芯片竞争加剧，产品销售价格整体向下，与此同时，制造成本上升，导致毛利率大幅收窄。 另外，聚灿光电近年坚持保持高额研发投入，研发费用较2021年同期大幅增长。
据悉，聚灿光电通过持续的研发投入，Mini/Micro LED性能不断提升。目前，Mini LED良率已大幅提升。Micro LED方面，聚灿配合终端客户进行方案合作开发，成功完成了10*10μm样品开发。
此外，聚灿正在加码融资布局Mini LED赛道，此前发布了定增计划，预计募资12亿元投向年产720万片Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。目前项目已取得证监会行政许可批复，正处于甄选投资者阶段。
新益昌
新益昌2022年实现总营收11.84亿元，同比下滑1.08%；实现归母净利润2.03亿元，同比下滑12.46%。
因疫情等多方因素影响，新益昌的半导体设备收入出现了一定程度下滑。
据悉，新益昌的设备业务覆盖LED、半导体、电容器、锂电池等行业。在LED领域，新益昌主要产品是LED固晶机，客户覆盖国内LED产业链上市公司，包括国星光电、东山精密、兆驰股份、三安光电等。
目前，在Mini/Micro LED新型显示技术方面，新益昌已研发出可用于Mini LED及Micro LED生产的智能制造装备，并已实现批量销售。此前新益昌预计，2022年公司Mini LED固晶机业务将有50%的增长。
另值得关注的是，去年11月，新益昌宣布在中山拟投6亿元，扩产建设新益昌半导体智能装备制造基地，以稳固加强公司在半导体设备领域的地位与实力。
中微公司
中微公司2022全年实现营收47.40亿元，同比增长52.50%；实现归母净利润11.70亿元，同比增长15.66%。
中微公司表示，公司从2012年到2022年十年的平均年营业收入一直保持了高于35%的增长率。尽管2022年外部形势复杂，公司营收仍创历史新高。公司2022年新签订单金额约为63.2亿元，同比2021年，增加约53.0%。
中微公司指出，公司的主打产品之一的MOCVD设备在新一代Mini LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了领先优势。
去年10月，中微公司的全球第500台MOCVD成功交付国内LED外延片和芯片研发生产制造商。
此外，中微公司透露，公司正在开发的用于氮化镓和碳化硅功率器件的外延设备，以及制造Micro LED的MOCVD专用设备，未来将陆续推向市场。
三雄极光
三雄极光主营业务包括半导体照明产品及照明控制类产品，在商业照明、工装照明等专业照明领域具有较强的品牌和市场优势。
2022年，三雄极光实现总营收22.91亿元，同比下滑15.40%，实现归母净利润1.02亿元，同比大增286.80%。
受疫情与房地产行业下行等因素营收，2022年三雄极光营业总收入收有所下滑。
另一方面，三雄极光通过持续推进降本增效，毛利率较2021年同期上升 1.59 个百分点；同时，公司的信用减值损失大幅减少，计入公司当期损益的政府补助以及投资收益大幅增长，从而使营业利润、利润总额、净利润等较2021年同期大幅增长。
龙腾光电
龙腾光电成立于2005年，2020年8月份于科创板上市，公司主要从事TFT-LCD的研发、生产与销售，产品主要应用于笔电、收集、车载等终端产品。
龙腾光电表示，显示行业延续了2021年下半年以来的下行调整趋势，终端需求被抑制，市场整体价格下探。在显示行业低迷的情况下，2022年，龙腾光电实现总营收42.07亿元，同比下滑26.62%；实现归母净利润2.52亿元，同比下滑72.37%。
面对行业低迷，龙腾光电坚持聚焦应用场景较为丰富的各中小尺寸显示领域，坚守差异化发展方向。
在Mini/Micro LED领域，龙腾光电已成功推出Mini LED车载等样品，且与全球知名LED厂商达成深入合作，重点推进Mini LED技术在车载及笔记本电脑产品量产进程，并在未来规划氧化物背板与Micro LED相结合，共同研究Micro LED产业化相关技术。
英飞特
英飞特2022年实现总营收15.13亿元，同比增长6.86%；实现归母净利润2.04亿元，同比增长12.02%。
2022年，海外市场的订单量实现快速增长，使英飞特整体营业收入持续稳定增加，保证了公司利润增长。
目前，植物照明已成为英飞特LED驱动电源产品主要应用领域之一，去年底，英飞特透露，在欧洲市场，植物照明主要应用于果蔬、花卉等作物类，目前仍呈现良好的需求增长态势。
而在去年6月，英飞特宣布收购欧司朗旗下照明组件数字系统事业部，加速布局欧洲区域的终端客户渠道，完善公司在生产、销售、研发等各职能的全球布局。目前收购事宜正在有序推进中。
晶丰明源
晶丰明源是一家电源管理驱动类芯片设计企业，主营模拟半导体电源管理类芯片，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片等。
2022年，晶丰明源实现营收10.77亿元，同比下降53.21%；归母净利润由盈转亏。
晶丰明源表示，业绩亏损主要原因是，终端消费类需求萎缩，行业下游各环节及终端客户库存压力较大，公司为快速消化过剩库存、巩固市场份额，对产品价格进行大幅下调。虽上游原材料价格在2022年内有下降趋势，但价格传导仍需时间，因此2022年总体成本高于2021年平均水平。
明微电子
明微电子主要从事集成电路业务，产品主要包括显示驱动芯片、线性电源芯片等，应用覆盖显示屏、智能景观、照明、家电等领域。
2022年，明微电子实现营收6.85亿元，同比下降45.28%，实现归母净利润1063万元，同比下降98.36%。
明微电子表示，业绩下滑主要是，面对消费电子需求不景气的情况，公司主要采取降价去库存的定价策略；由于2021年下半年原材料备货成本较高，等多重因素叠加导致营收与毛利率大幅下降。
另外，明微电子正布局封测产业链，相关项目前期投入较大；并且公司持续扩大研发团队等原因，相关成本支出较往年有所增加。
值得注意的是，明微电子正积极发展Mini LED驱动芯片业务，其产品主要面向直显领域，2022上半年实现营收1.15亿元，占总营收比重达28.9%，主要客户包括强力巨彩、洲明科技、利亚德、联建光电等。Mini LED背光产品正在研发与生产与相关领域认证中。
此外，近日，明微电子表示，随着汽车智能化及电动化大潮的来袭，汽车电子领域对半导体需求持续增强，车用LED照明及车载显示将迎来全新机遇，公司将积极布局车用领域产品的研发及生产。
（报告出品方/作者：中国平安）
一、Mini LED前道制造工艺与设备介绍1.1 LED芯片前道制造包括衬底、外延和芯片加工三大环节
LED芯片制造包括三大环节：
① 衬底。LED芯片通常使用蓝宝石衬底，流程包 括蓝宝石晶体生长、切片、抛光等。
② 外延。在蓝宝石衬底上生长不同特性的GaN外 延层，形成PN结。这是LED芯片最核心的环节。
③ 芯片加工：在外延片上通过光刻、刻蚀、溅射、 蒸镀等工艺形成最终的芯片结构。具体包括：
刻蚀。通过ICP刻蚀，将N型GaN台面暴露出来， 形成PN结台阶。
溅射。在P台面上溅射蒸镀一层电流扩展层， 实现更好的导电性（N-GaN导电性良好，无需 此步骤）。
蒸镀。LED芯片需要使用金属作为电极与焊接 介质，通常通过蒸镀工艺形成金属电极。
光刻：上述步骤均需要光刻来实现图形化，使 LED的不同层有序沉积或暴露。
测试分选：LED芯片制备完成后，需要对其进 行检测分选，以保证进入下一步骤的良率。
1.2 外延： Mini LED 对MOCVD设备提出更高要求
外延片的制备是LED芯片制造的重要环节，需要通 过MOCVD设备实现。一个LED完整发光结构通常包 含70-80层不同掺杂浓度、薄层厚度的沉积层，各 沉积层均会影响最终产品的发光特性，因此外延生长环节是LED芯片生产的重要步骤。MOCVD (Metal-organic Chemical Vapor Deposition)即 金属有机化合物化学气相沉积工艺，是LED外延片 生产的主流工艺，通过MOCVD设备实现。
Mini LED外延片对波长均匀性和缺陷控制要求提高，传统的MOCVD设备需要升级。随着LED芯片尺 寸的缩小和单位面积数目的增加，芯片良率成为 厂商无法回避的挑战。提高良率可以有效的降低 生产成本。就外延环节而言，提高良率的关键在 于波长均匀性和缺陷密度，这对MOCVD 设备的设 计与制造提出了更高要求。
1.3 芯片加工：倒装芯片优势明显，渗透率有望逐步提升
根据结构划分，LED芯片可分为水平、垂直、倒装三 类，其工艺流程存在一定差异。
水平结构：最常见的结构，P电极和N电极都镀在 芯片上表面，制作流程相对最为简单。
垂直结构：P电极仍制作在芯片上表面，但N电极 置于芯片底部。垂直结构无需刻蚀PN台阶，但需 要剥离蓝宝石衬底，并增加一层导电衬底。芯片 底部蒸镀金属薄膜，作为电极的同时可将出射光 反射到正面。衬底剥离工艺难度较大，一定程度 制约了垂直结构的发展。
倒装结构：外观类似于水平结构的翻转，但制作 流程存在差别，成本也比水平芯片高。为了使光 线从芯片背面出射，倒装芯片一方面需要在P-GaN 层和电极之间蒸镀金属反射层，另一方面需要减 薄或剥离蓝宝石衬底，以减少光线损失。
在Mini LED规格下，倒装结构芯片存在发光效率 高、散热好等优势。倒装芯片渗透率有望逐步提 升。
二、Mini LED后道封装工艺与设备介绍2.1 封装路线：LED封装主要包括SMD、IMD和COB三大类
根据封装结构的集成度，LED封装路线可分为SMD、COB与 IMD(n合一)三类。SMD（Surface Mounted Devices)是先将 单个芯片封装成灯珠，再将其组装至基板上的封装方案，单 个封装结构中只包含1个像素。COB(Chip on Board)方案则 是将多颗LED裸芯片直接与PCB电路板相连，省去LED芯片单颗封装后贴片的工艺流程，单个封装结构中可包含大量像素。 IMD(Integrated Matrix Devices)方案通常被视为两种方案 的折中，将多颗芯片（通常为4-9颗）封装在单个结构中， 然后再组装到基板上。
根据芯片封装方向，LED封装路线又可分为正装与倒装方案。 正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基 板相连；倒装方案使用倒装芯片，无需引线焊接，金属电 极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势：1）出 光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基板接触面积大，改善了焊线虚焊、断线不良问题，可靠性更强；3）芯片热量 直接通过焊点传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色 彩稳定性。
2.2 Mini LED封装工艺对固晶机、检测和返修设备提出新要求
LED封装流程所需设备包括固晶机、焊线机/回流焊 机、灌胶机、检测与返修设备等。固晶机用于芯片 贴装环节；焊线机用于正装芯片与基板之间的引线 键合；回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接；灌胶 机用于封胶环节；检测设备用于生产各环节的检测； 返修设备用于去除和替换存在缺陷的部分晶粒。
Mini LED封装对作业速度与良率提出挑战。随着LED 芯片尺寸缩小，单位面积芯片用量急剧增加，生产 速度与良率的平衡成为厂商的重要挑战。一方面， 提高速度有助于降低生产成本，是实现量产的关键； 另一方面，如果速度提高时良率无法保证，返修工 序会相应加重，从而抬升成本。Mini LED封装流程 中，固晶机、检测设备和返修设备涉及到芯片的巨 量处理，与作业速度和良率息息相关，是量产的关 键设备。
2.3 固晶环节：芯片转移技术是提升Mini LED产能的关键
固晶机是LED封装的重要设备。在 LED封装流程中，固 晶机用于将晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB（印刷线 路板）或支架的指定区域，并进行缺陷检测。常见的 Pick & Place模式固晶机工作原理为：①对晶片和 PCB/支架板进行图像识别、定位及图像处理。②通过 银胶拾取装置对支架板的给定位置进行点胶处理。③ 利用晶片吸取装置将晶片准确放置于点胶处固定。
芯片转移技术的突破是Mini LED产能提升的关键。 Mini LED芯片的大量转移是突破产能瓶颈的关键，对 固晶机芯片转移的精度和速度提出了更高需求。目前， 固晶机芯片转移方案主要包括传统的拾取放置方案 (Pick & Place)、刺晶方案和激光转移方案。此外， 为了应对未来Micro LED的更高要求，各厂商分别推出 了不同的巨量转移方案。芯片转移速度和精度的突破， 有望成为未来固晶设备厂商的关键竞争点。
2.4 测试与返修环节：工艺与设备路线各异，设备商多方探索
测试设备是Mini LED最终产品良率的重要保障。LED封装完成 后，需再次进行光电测试，并进行色度学参数测试。Mini LED可通过AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检 测)设备进行检测，应用视觉方案检测固晶和焊接情况、产品 外观情况，亦可对点亮后的LED进行测试。目前Mini LED封装 测试领域设备的种类繁多，设备标准化程度不高，各厂商提 供的设备路线与工艺不尽相同，但均要求检测精度和速度的 不断提升。
返修设备的开发是Mini LED新的痛点与难点，设备厂商多方 探索。对微米尺寸且数量庞大的LED灯珠进行有效检测并修复 坏点难度很大，封装后的Mini LED返修对设备厂商提出挑战。 目前市场上尚无标准化的技术路线。部分设备产品可实现的 功能包括自动获取不良坐标和不良类型、自动剔除不良元件 （超声波或激光）和清理焊盘、自动重置焊锡或银胶、二次 固晶和焊接等。设备厂商的多方探索有利于加速Mini LED的 量产运用。
三、设备企业布局情况国内重点公司聚焦
中微公司：公司是国产刻蚀设备和MOCVD双龙头，MOCVD和ICP刻蚀设备业务有望受益于Mini LED爆发。 MOCVD方面，公司于2021年6月推出专为高性能Mini LED量产设计的Prismo UniMax MOCVD设备；ICP刻蚀设备方面，公司半 导体ICP刻蚀设备已获客户验证，作为国内刻蚀设备龙头有望受益于Mini LED带来的ICP刻蚀设备增量需求。
北方华创：公司半导体设备布局全面，受益于Mini LED爆发，刻蚀设备和PVD设备有望量价齐升。 公司是国内半导体设备龙头，设备业务布局广泛。公司LED芯片加工设备产品包括等离子刻蚀设备、物理气相沉积（PVD） 设备、清洗设备等，均可用于Mini LED生产，有望形成一站式服务能力。
新益昌：公司是国产LED固晶机龙头，Mini LED固晶机有望成为国内厂商首选，分享市场爆发红利。 公司是国内 LED 固晶机龙头企业，LED 固晶机全球市占率 28%，国内市占率60%，国内市场认可度高。Mini LED 固晶机 竞争对手包括ASMPT 和 K&S，公司具有价格和服务优势，有望成为国内厂商首选，分享 Mini LED 爆发红利。目前公司 Mini LED固晶机在手订单充足，业绩增长动力强。
深科达：显示行业智能装备领导者，Mini LED设备布局形成新增量。 公司从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务。公司Mini LED测试分光设备已获得下游订单。
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精选报告来源：【未来智库官网】。