本篇文章给大家谈谈cpu无风扇散热，以及怎么取cpu风扇的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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如何构建无风扇PC？构建无风扇PC的6个步骤
决定计算机性能的一个重要设计因素是其冷却设计。在决定在构建计算机时实施哪种散热设计时，风冷、水冷和被动冷却是最著名的冷却方法。这些方法中的任何一种都可以有效地冷却计算机中产生最多热量的组件，即中央处理单元(CPU)。空气、水和被动冷却各有优缺点。然而，被动冷却或无风扇设计被认为是需要坚固、坚固和紧凑功能的应用的最佳 PC 冷却解决方案。
无风扇电脑非常适合工业应用、空间受限的解决方案、节能系统等。与其他两个相比，构建具有无风扇设计的电脑可以让系统在多功能性、耐用性、可靠性、灵活性和使用寿命方面做得更多。
构建无风扇电脑的6个步骤
第1步：选择合适的CPU
在构建无风扇电脑之前，首先，您需要弄清楚哪种CPU适合您的特定应用程序的要求。选择合适的CPU将帮助您在实施被动冷却时设计更好的无风扇系统。
在为构建无风扇电脑选择CPU时，您需要注意三件事。它们是TDP、T型结和热节流。
TDP或热设计功率：是代表CPU在运行某些应用程序时的功耗和热量输出的值。TDP以瓦特为单位，它显示CPU消耗了多少功率。由于热量是能量的副产品，因此TDP也代表CPU在未超过其热量限制的情况下产生的热量。
T-Junction或Tj：是一个术语，表示在CPU硅芯片上测量的温度。同时，Max T-Junction 是CPU在开始热节流之前可以达到的最高温度。
热节流：这是CPU降低其功率和性能以避免过度过热的时候。CPU将尝试通过降低其处理频率来冷却自身并保持在正常工作温度范围内。
话虽如此，有多种具有不同TDP的CPU可用于构建无风扇PC。通常，在处理器市场中，CPU的TDP范围从10W到130W，具体取决于它们的性能水平。构建无风扇电脑的关键在于性能和功率之间的平衡。例如，获得95W CPU将使您的计算机能够运行要求高的程序，但需要权衡需要主动冷却来冷却系统。相比之下，要制作无风扇电脑，您希望获得TDP从10W到65W不等的CPU。任何TDP超过65W的CPU都需要主动冷却以保持可靠的性能。
第2 步：用SSD 替换HDD
构建无风扇电脑时要考虑的另一个组件是存储解决方案。由于传统HDD（硬盘驱动器）由多个移动部件和潜在故障点构成，因此最好使用SSD（固态驱动器）来切换它们。与HDD 相比，SSD 更耐用、更紧凑、更快且更节能。因此，实施SSD 将使您的无风扇PC 更加固态。消除风扇和HDD 可减少计算机的故障点，从而提高耐用性和可靠性。
第3 步：利用超导散热器
构建无风扇电脑的第三步是利用超导散热片更有效地散热。无风扇设计的本质是如何通过将CPU的热量散发到计算机的外壳来被动冷却内部热量。散热器是发热处理器和机箱之间的桥梁。因此，散热器需要超导。散热片采用铝和铜热管等超导材料，确保计算机能够有效地将热量从发热处理器散发到无风扇电脑机箱。此外，为了更好地散热设计，一些无风扇计算机会在其他高热量处理器上安装额外的散热器，例如PCH（平台控制器集线器）或额外的模块和加速器。
第4 步：无风扇电脑机箱
无风扇电脑机箱是热量从CPU和散热器散发到周围气流之前的最后一站。与风扇冷却的台式机相比，无风扇电脑的机箱结构有所不同。风扇冷却的电脑机箱通常由表面光滑的塑料和薄铝板制成。相比之下，无风扇电脑将机箱设计提升到了另一个层次。无风扇电脑机箱非常坚固，由挤压铝和重型金属制成。例如，无风扇电脑机箱被挤压成一体式机箱，内置铜热管，提供耐用性和高效散热。一体式设计消除了移动部件，使无风扇电脑成为真正的固态。而且，无风扇电脑机箱在其表面上有专门的散热片，为机箱提供更宽的表面积。凭借散热片和更大的表面积，无风扇电脑机箱可以尽可能快地将热量散发到周围的气流中。
第5 步：把所有东西放在一起
在为无风扇电脑选择正确的CPU、SSD、散热器和机箱后，最后一步是将所有部件组合在一起，打造完全无风扇的电脑。无风扇系统的主要优点是能够承受冲击和振动。无风扇电脑不仅仅是耐用、紧凑和低功耗。无风扇电脑也很安静。没有风扇，无风扇电脑是密封的，与标准台式计算机相比要小得多。尽管并非每个应用程序都需要无风扇电脑，但与风扇冷却计算机相比，在您的电脑架构上采用无风扇设计可提供无数好处。
第6 步：环境测试和验证
构建无风扇PC 的第六步是确保系统真正强大、耐用和可靠。在设计和构建无风扇 PC 之后，整个系统设计需要经过严格的测试和验证过程，以诊断工业环境中的成功或失败。这些专门的测试将计算机推向了极端，通常到了破坏的地步。在测试和验证中，产品的破坏是其整体设计的重要标志，但最重要的是，它的局限性。如果制造商不进行极端测试，则计算机的整体可靠性或平均故障间隔时间 (MTBF) 可能低于工业级标准。因此，越来越多的工业计算制造商投资于资本测试设备，以便在各种环境设置中测试和验证设计。
这些测试包括：
合规性测试：EC 和 FCC 认证的电磁兼容性 (EMC) 测试。
信号测量：高速外围设备的信号完整性，以确保最佳设计属性。
压力测试：当操作超出正常标准或满足最大规格时观察结果。
功能测试：基本I/O功能测试、开机测试、操作系统、电源保护、功耗、性能测试、满载测试。
BIOS 设置测试：确保系统正确检测、配置设置和初始化所有功能和设备。
兼容性测试：确保CPU、DIMM、显卡和其他外围设备与系统兼容。
环境测试：热测试，包括四个角、运行和非运行、启动测试、冲击和振动测试、IP 等级密封和热冲击测试 。
想要玩处理器超频，升级主板也可以、微星B660M迫击炮MAX主板 拆解
一、 前言
之前想要用intel的处理器玩超频，那必然得选择K结尾的处理器，但是现在不用了，稍微加一点点，上一些特殊的主板型号，也能轻松解锁处理器超频玩法，很有意思。
微星B660M迫击炮MAX主板就是这样一款支持处理器超频的主板，并且还是超外频。这就意味着可以搭配一些非K结尾的intel处理器，通过拉外频的方式，从而获得一些性能上的提升。
这就很有意思了，本身微星B660M迫击炮主板的底子就很好，有供电用料很棒、接口齐全、主板BIOS非常好用等优点，再搭配上超外频的功能，那岂不是让那些想要搭配12700、12900处理器的用户非常开心。简单超个外频，性能提升超过10%，这还不是美滋滋。
二、微星MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4迫击炮MAX主板 开箱
▼主板的包装还是熟悉的味道，一个不大的纸盒。
▼相比较于普通的B660M迫击炮主板，全新的迫击炮MAX主板的包装采用了全新的外观设计，中间还是熟悉的主板型号。
▼纸箱背面有更多的信息，介绍了主板的供电、接口、拓展性等等。
▼主板包装内，除了主板之外，还有两条SATA线、两个Wifi天线、M2固态螺丝和说明文件等配件。
三、 微星MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4迫击炮MAX主板 外观
▼主板的外观非常漂亮，主板的PCB是黑色的，上面有大量的银白色的金属覆盖件，且金属覆盖件的表面有非常细致的处理。
▼主板的供电部分的金属覆盖件体积巨大，可以保证供电部分的温度。另外，金属件的表面还有漂亮的涂装，还有一些磨砂、镜面、拉丝的处理，很精致。
▼主板的底部，有两个M2接口，均覆盖有银色的金属覆盖件。另外，这里的PCIe x 16接口为PCIe5.0设计，外面还有金属件包裹，保证强度和寿命。
▼主板的CPU辅助供电插口，采用双8Pin的设计。
▼内存插槽为四条，支持DDR4内存，好评，性价比高。
▼内存插槽左上角旁边，有一个5V三针的ARGB灯效插座。
▼右侧有两个4Pin的风扇插槽，下面还有一个Debug指示灯，四颗贴片LED。
▼主板的24Pin供电插座下面，有两个机箱前置USB接口，一个Type-C、一个Type-A。
▼最上面的M2插槽的上面，还有一个4Pin的风扇供电插座，可以非常方便的给机箱后部的机箱风扇供电。
▼下面的M2接口旁边，有一个PCIe x 1接口、一个PCIe x 4接口。
▼主板底部，从左到右依次是音频插座、12V四针灯效插座、4Pin风扇插座两个、雷电接口拓展插座、5V三针灯效插座和USB2.0插座两个。
▼主板底部的右侧，从左到右依次是SATA3.0接口两个、TPM插座和机箱跳线插座。右下角的SATA接口下面，还有一个4Pin的风扇供电接口。
▼主板右下角的南桥旁边，还有四个SATA3.0接口。
▼主板后部的IO接口，四个USB2.0接口，HDMI、DP视频输出接口，三个10Gbps带宽的USB Type-A接口，一个20Gbps带宽的USB Type-C接口，Wifi天线插头和音频接口。
▼主板背面，右下角可以看到音频电路的物理分割设计。
四、微星MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4迫击炮MAX主板 拆解
▼主板到手肯定要拆解一下，看看主板的用料如何。
▼主板正面的金属覆盖件全部取下，数量还是挺多的。
▼金属件的用料也非常足，都挺厚的，拿到手里很扎实，另外还有复杂的散热鳍片，可以有效增大和空气的接触面积，提高散热效率。
▼去掉主板正面散热件之后，主板正面看起来密密麻麻的，各种元件非常丰富。
▼CPU的供电模组由双8Pin的供电插座供电，旁边有多颗耐压16V的稳压固态电容。
▼上侧供电电路的右侧，有一颗PWM主控芯片。这颗PWM控制器丝印RAA229132，根据供电规格推测，这颗PWM控制器支持双通道、6+1相PWM控制信号输入，因为这6+1相的PWM信号，这里就用上了。
▼左侧的供电模组，除了最下面的一颗，上面清一色的都是DrMos。DrMos丝印ISL99360，最大稳定输出电流60A。
▼最下面是一相Converter供电，芯片是MPS2205，负责给SOC供电。
▼主板的上侧供电电路部分是清一色的DrMos，丝印均为ISL99360，最大稳定输出电流60A。其中，左侧的六颗为Vcore供电，右侧的一颗为Vgt供电。
▼另外在最上面的M2插槽的右侧，是这张迫击炮MAX主板最重要的一颗芯片，这个芯片丝印RC26008，是一颗时钟发生器，用来给处理器外频超频提供支持。
▼由于是DDR4的内存插槽，可以在内存插槽的右上角看到一相内存供电，上下桥设计，看起来是一上两下。
▼主板前置USB插座的旁边有一颗ASM1543，这是一颗多路复用的USB3.1主控芯片。
▼主板的右下角是南桥芯片，看着很精致。芯片的右上角是一相供电，用来给南桥供电。南桥的右下角有三颗芯片，AS1061和ASM2080B是负责将PCIe转接成SATA的，两颗芯片中间的正方形芯片，是BIOS的存储芯片，容量32MB。
▼主板背面的IO接口的后部，可以看到很多芯片。
▼最上面的是视频转接芯片，给HDMI接口和DP接口提供支持。下面还有一些USB的HUB芯片，例如GL3590之类的。
▼2.5G有线Lan口的主控芯片，RTL8125B，这个大家都很熟悉。
▼左下角的音频电路部分，主控芯片是小螃蟹的ALC897，旁边是尼吉康的金色音频电容。上侧是一颗ARM的主控芯片，用于控制主板的灯效。
▼主板中间位置这颗大芯片，丝印NCT6687D，用于检测主板的各项参数。
▼主板的后部还有一些芯片，不过比较少。
▼另外在主板的中间位置，由于PCIe x 16插槽为PCIe5.0设计，因此主板的背面已经看不到PCIe的插槽针脚了，其隐藏在了PCB的中间层，从而获得更好的屏蔽效果，信号传输会更加的稳定。
▼主板的音频电路的角落，可以清晰的看到微信这块B660M迫击炮MAX主板采用了6层PCB的用料，用料整体很不错。
五、 总结
微星这块B660M迫击炮MAX主板，整体来看还是非常不错的，保持了微星B660M迫击炮系列主板一贯的高标准，供电用料很棒，细节设计不错，接口和拓展性方面的表现都非常不错，再搭配上出色的BIOS，整体是一块非常棒的B660M主板。
相比较于普通的微星B660M迫击炮这块，这块MAX主板和其最大的差异就是拥有一颗时钟发生器芯片，拥有这颗芯片之后，可以对一些非K的intel处理器的外频进行超频，从而获得比较明显的性能提升。这个性能提升的幅度还非常明显，蘑菇手里这颗体质比较一般的12400处理器，都能获得15%左右的性能提升。一些体质比较不错的i5、i7的非K处理器，肯定也可以获得非常不错的性能提升。
如果说，因为够用或者预算问题，你选择了intel的非K系列处理器搭配B660M主板，那么选择这块主板，在整体预算提升不大的情况下，可以额外获得15%及以上的性能提升，整体来看还是非常值得的。
不过蘑菇也看到一些小的优化内容，例如声卡芯片从ALC1200换成了ALC897，不过音频接口还是6个，也有光纤接口。
谢谢大家！
The End